產(chǎn)品特點(diǎn)
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超輕量技術(shù)基因
創(chuàng)新式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可最大限度降低系統(tǒng)功耗，在特定場(chǎng)景下，能減少60%功耗開(kāi)銷(xiāo)
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領(lǐng)域性軟體方案
提供E2E物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域性技術(shù)棧，快速構(gòu)建不同應(yīng)用場(chǎng)景下的TurnKey解決方案
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可複製商用實(shí)踐
複製華為在消費(fèi)者、運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)領(lǐng)域成功商業(yè)實(shí)踐和優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，助力合作夥伴商業(yè)成功
產(chǎn)品功能
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低功耗框架
LiteOS是輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，最小內(nèi)核尺寸僅為6KB，具備快速啟動(dòng)、低功耗等優(yōu)勢(shì)，Tickless機(jī)制顯著降低傳感器數(shù)據(jù)採集功耗
LiteOS是輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，最小內(nèi)核尺寸僅為6KB，具備快速啟動(dòng)、低功耗等優(yōu)勢(shì)，Tickless機(jī)制顯著降低傳感器數(shù)據(jù)採集功耗
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OpenCPU架構(gòu)
專(zhuān)為LiteOS小內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足硬體資源受限需求，比如LPWA場(chǎng)景下的水錶、氣表、車(chē)檢器等，通過(guò)MCU和通信模組二合一的OpenCPU架構(gòu)，顯著降低終端體積和終端成本
專(zhuān)為LiteOS小內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足硬體資源受限需求，比如LPWA場(chǎng)景下的水錶、氣表、車(chē)檢器等，通過(guò)MCU和通信模組二合一的OpenCPU架構(gòu)，顯著降低終端體積和終端成本
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安全性設(shè)計(jì)
構(gòu)建低功耗安全傳輸(shū)機(jī)制，支持雙向認(rèn)證、FOTA固件差分升級(jí)，DTLS、DTLS+等，構(gòu)建低功耗安全傳輸(shū)機(jī)制
構(gòu)建低功耗安全傳輸(shū)機(jī)制，支持雙向認(rèn)證、FOTA固件差分升級(jí)，DTLS、DTLS+等，構(gòu)建低功耗安全傳輸(shū)機(jī)制
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端雲互通組件
LiteOS SDK端雲互通組件是終端對(duì)接到IoT雲平臺(tái)的重要組件，集成了 LwM2M、CoAP、MQTT、mbed TLS、LwIP等全套IoT互聯(lián)互通協(xié)議棧，大大減少開(kāi)發(fā)周期，快速入雲
LiteOS SDK端雲互通組件是終端對(duì)接到IoT雲平臺(tái)的重要組件，集成了 LwM2M、CoAP、MQTT、mbed TLS、LwIP等全套IoT互聯(lián)互通協(xié)議棧，大大減少開(kāi)發(fā)周期，快速入雲
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SOTA遠(yuǎn)程升級(jí)
通過(guò)差分方式降低升級(jí)包的尺寸，更能適應(yīng)低帶寬網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和電池供電環(huán)境，經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化差分合併算法，對(duì)RAM資源要求更少，滿(mǎn)足海量低資源終端的升級(jí)訴求
通過(guò)差分方式降低升級(jí)包的尺寸，更能適應(yīng)低帶寬網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和電池供電環(huán)境，經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化差分合併算法，對(duì)RAM資源要求更少，滿(mǎn)足海量低資源終端的升級(jí)訴求
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LiteOS Studio
LiteOS Studio是LiteOS集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，一站式開(kāi)發(fā)工具，支持C、C++、彙編等語言，讓您快速，高效的進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)
LiteOS Studio是LiteOS集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，一站式開(kāi)發(fā)工具，支持C、C++、彙編等語言，讓您快速，高效的進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)
